smt贴片加工厂家-寻锡源(商家)

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    2020-7-22

张国栋
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全表面组装方式

第三类是全表面组装,在pcb上只有smc/smd而无thc。由于目前元器件还未完全实现smt化,实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的pcb或陶瓷基板上,采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。它也有两种组装方式。

(1)单面表面组装方式。表2—1所列的第五种方式,smt贴片加工厂家,采用单面pcb在单面组装smc/smd。

(2)双面表面组装方式。表2一l所列的第六种方式,采用双面pcb在两面组装



smt贴片代料加工中的盘装和散装物料

其他常见包装

尽管切割的胶带和卷轴包装往往是比较常用的包装,但仍有许多其他类型的包装可用。让我们简要介绍一下其他两个选项,以便为您的特定生产线做出较佳包装决策。

托盘物料

托盘通常用于较大的表面安装架,例如qfn和bga。托盘需要较少的磨损,因为较大的元器件要贵得多。尽管在运送零件时通常使用较少的零件,但在管子的使用中却提供了更多的保护。

smt贴片物料的购买是很重要的,一块合格的板,由合格的物料组成,所以在购买物料时,需要注意物料的包装方式




有源器件:

 表面安装芯片载体有两大类:陶瓷和塑料。

  陶瓷芯片封装的优点是:1)气密性好,对内部结构有---的保护作用;2)信号路径较短,寄生参数、噪声、延l时特性明显---;3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力,封装和基板之间cte失配可导致焊接时焊点开裂。比较常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体lccc。





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