杭州smt贴片-smt贴片生产-寻锡源(商家)

一、sop、qfp的组装焊接。1.选用带凹槽的烙铁头，smt贴片加工厂，并把温度设定在280 y左右，可以根据需要作适当改变。2.用真空吸笔或镶子把sop或qfp安放在印制电路板上，smt贴片生产，使器件的引脚和印制电路板 上的焊盘对齐。3用焊锡把sop或qfp对角的引脚与焊盘焊接以固定器件。4.在sop或qfp的引脚上涂刷助焊剂。5.用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。6.用电烙铁在一个焊盘上施加适量的焊锡。7.在烙铁头的凹槽内施加焊锡。8.将烙铁头的凹槽面轻轻接触器件的上方并缓慢拖动，把引脚焊好。

对于制造过程和组装过程，---是对于无铅 pca 而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。较为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 ipc/jedec-9704 <印制线路板应变测试指南>中有叙述。若干年前英特尔公司意识到了这一问题并开始着手开发一种不同的测试策略以再现实际中出现的很糟糕的弯曲情形。其他公司如惠普公司也意识到了其他测试方法的好处并开始考虑与英特尔公司类似的想法。随着越来越多的芯片制造商和客户认识到，在制造、搬运与测试过程中用于很小化机械引致故障的张力限值的确定具有重要价值，该方法引起了大家越来越多的兴趣。