smt贴片加工组装故障产生的原因有哪些?
（1） 贴片胶涂敷工序影响贴片胶作为一种黏结剂，常用于波峰焊接中作为smc/smd预定位于基板上的胶 剂。涂敷后，smc/smd是利用胶剂的固化收缩作用实行定位的，这个收缩应力的大小与 贴片胶涂敷量的多少直接相关。如果涂敷量多，其产生的黏结强度增大，但黏结强度过大 时，很可能使smc/smd基体发生微裂。另外，涂敷量的控制、涂敷位置精度的---、胶 剂成分的合理配比等因素会影响smc/smd电---与基板焊区的接合。如涂敷过 量，在smc/smd贴装后会使胶剂向外溢出，这会造成焊接接合部或焊区与布线间的故 障;如涂敷量过少，从外表虽难以观察，但会降低焊接强度。
在生活中，各种不同的电子产品被大量使用，不同的领域不敢使用某些电子产品，对于这些产品的使用，如何发挥---的效果，给我们带来的保障，不同的国内企业在这方面做得---，如果我们想要选择smt贴片加工厂，我们就应该积极地关注问题的各个方面。 对于smt贴片加工厂的选择，首先要注意一些具体的技术，---是轻量级的这些产品，在生产过程中自燃，重量是非常重要的，这项技术将直接影响后续的重量，如果总重量相对较重，那么可能会受到影响。同时，在未来的使用过程中会受到一些---，所以无论在什么情况下，我们都应该在选择时考虑到这些实际情况。
所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，smt代工，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。smt和tht元器件安装焊接方式的区别如图所示。在传统的tht印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面；而在smt电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在smt印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多。这样，就能使电路板的装配密度---提高。
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