电子加工厂-寻锡源(商家)

dip包装元件是1970及1980年代微电子产业的主流。在21世纪初的使用量逐渐减少，被像是plcc及soic等表面贴装技术的封装所取代。表面贴装技术元件的特性适合量产时使用，但在电路原型制作时比较不便。由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品，因此有许多公司生产将smd元件转换为dip包装的转接器，可以将表面贴装技术封装的ic放在转接器中，像dip包装元件一様的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板（像洞洞板）中。

dip还是拨码开关的简称，电子加工厂，其电气特性为：1.电器寿命：每个开关在电压24vdc与电流25ma之下测试，可来回拨动2000次 ；2.开关不常切换的额定电流：100ma，耐压50vdc ；3.开关经常切换的额定电流：25ma，耐压24vdc ；4.接触阻抗：（a)初始值较大50mω；（b)测试后较大值100mω；5.绝缘阻抗：较小100mω，500vdc ；6.耐压强度：500vac/1分钟 ；7.极际电容：较大5pf ；8.回路：单接点单l选择：ds(s)，dp(l)。另外，电影数字方面dip（digital image processor）二次元实际影像。