smt贴片代料加工中的盘装和散装物料
其他常见包装
尽管切割的胶带和卷轴包装往往是比较常用的包装，smt生产线，但仍有许多其他类型的包装可用。让我们简要介绍一下其他两个选项，以便为您的特定生产线做出较佳包装决策。
托盘物料
托盘通常用于较大的表面安装架，例如qfn和bga。托盘需要较少的磨损，因为较大的元器件要贵得多。尽管在运送零件时通常使用较少的零件，但在管子的使用中却提供了更多的保护。
smt贴片物料的购买是很重要的，一块合格的板，由合格的物料组成，所以在购买物料时，需要注意物料的包装方式
smt贴片加工中解决印刷故障的方法
二、安装时应选择间距不超过0.5mm、0间隔或0~-0.1mm安装高度的ic安装高度，以防止焊膏因安装高度低而形成塌陷，回流时会出现短路。
三、再熔焊
再流焊引起装配失效的主要原因如下：
1.加热速度过快；
2.加热温度过高；
3.锡膏的加热速度快于电路板的加热速度；
4.通量湿得太快了。
smt基本工艺
锡膏印刷-->; 零件贴装-->;回流焊接-->;aoi光学检测-->; 维修-->; 分板。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件，---是---、高集成ic，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优异的产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(ic)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技---势在必行，追逐国际潮流。可以---，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。
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