smt贴片加工过程的检测
贴片加工和焊接检测是对焊接产品的全
在贴片加工过程中,要---印刷电路板的焊接,smt代工,必须始终注意回流焊工艺参数是否合理。如果参数设置有问题,则无法---印刷电路板的焊接。因此,在正常情况下,炉温必须每天测试两次,低温测试一次。只有不断完善焊接产品的温度曲线,设定焊接产品的温度曲线,能力担
smt贴片时故障的处理方法
一、贴片失败。如果无法找到元器件,可以考虑下列因素进行检查并处理。
用于smt贴片时的高度是不合适的。由于元件厚度或z轴高度的设定误差,应当根据检查后的实际值进行校正。
拾片坐标不适当。这可能是因为供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器。
编织物进料器的塑料膜没撕开,通常都是由于卷带没有安装---或卷带轮松紧不合适造成的,所以供料器须重新调整。
如果吸嘴堵塞,清洁吸嘴。
有污垢或在吸嘴的端面裂纹,从而引起空气泄漏。
不同类型的吸嘴是合适的。如果孔太大,就会造成漏气。如果孔太小,会引起吸力不足。
如果空气压力不够或者空气路径被阻挡,检查是否空气通路泄漏,增加空气压力或疏通空气路径。
表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别,其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。
选择合适的封装,其优点主要是:1)有效节省pcb面积;2)提供---的电学性能;3)对元器件的内部起保护作用,免受潮湿等环境影响;4)提供---的通信联系;5)帮助散热并为传送和测试提供方便 。
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