smt贴片厂-smt-寻锡源电子科技公司

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    2020-9-23

张国栋
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表面安装元器件选取表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“j”型。下面以此分类阐述元器件的选取。无源器件无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器,外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“melf”,采用再流焊时易发生滚动,需采用特殊焊盘设计,一般应避免使用。长方形无源器件称为“chip”片式元器件,smt车间,它的体积小、重量轻、抗l菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小,smt,被广泛应用于各类电子产品中。为了获得---的可焊性,必须选择镍底阻挡层的电镀。





smt贴片加工产品检验要点


1。构件安装工艺要求

元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜

放置位置的元件类型规格应正确;组件应该没有缺少贴纸,错误的贴纸。贴片元器件不允许有反贴。

安装具有极性要求的贴片装置,应当按照正确的极性指示进行。

2。元器件焊锡工艺要求

fpc板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。

元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物。

构件下锡点成形---,无异常拉丝或拔尖现象。







smt贴片加工过程的检测


贴片加工和焊接检测是对焊接产品的全l面检测。一般需要检测的点有:检测点焊表面是否光洁,smt贴片厂,有无孔洞、孔洞等;点焊是否呈月牙形,有无多锡少锡,有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷;搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷,smt生产,检查印刷电路板表面的颜色变化。

在贴片加工过程中,要---印刷电路板的焊接,必须始终注意回流焊工艺参数是否合理。如果参数设置有问题,则无法---印刷电路板的焊接。因此,在正常情况下,炉温必须每天测试两次,低温测试一次。只有不断完善焊接产品的温度曲线,设定焊接产品的温度曲线,能力担l保加工产品的。






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