如何计算smt贴片加工成本?
目前smt主要产品有:无铅焊接工艺、铅焊接工艺和红胶焊接工艺。而且其点计算方法也非常相似,但很多用户对贴片点的计算以及如何计算成本知之甚少。
一些公司计算一个焊盘作为一个点,但有两个焊缝作为一个点。本文以pad计算为例。你所要做的只是计算印刷电路板上的焊盘数量,但当你遇到一些特殊的元件,如电感、大电容、集成电路等,你需要计算额定功率。具体经验如下:如电感可按10分计算,集成电路可按管脚数折现(如40针集成电路,按20分计算)。根据上述方法,可以方便地计算出整个pcb的焊点总数。
流程:
smt基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,浙江smt贴片,清洗,检测,返修
1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印---),位于smt生产线的较前端。2、点胶:它是将胶水滴到pcb板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机,smt贴片厂家,位于smt生产线的较前端或检测设备的后面。
双面混合组装方式
第二类是双面混合组装,smt贴片生产,smc/smd和t.hc可混合分布在pcb的同一面,同时,smt贴片代工,smc/smd也可分布在.pcb的双面。双面混合组装采用双面pcb、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴smc/smd的区别,一般根据smc/smd的类型和pcb的大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。
(1)smc/smd和‘fhc同侧方式。表2一l中所列的第三种,smc/smd和thc同在.pcb的一侧。
(2)smc/smd和ifhc不同侧方式。表2—1中所列的第四种,把表面组装集成芯片(smic)和thc放在pcb的a面,而把smc和小外形晶体管(sot)放在b面。
这类组装方式由于在pcb的单面或双面贴装smc/smd,而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装,因此组装密度相当高。
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