单面混合组装方式
类是单面混合组装,即smc/smd与通孔插装元件(17hc)分布在pcb不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面pcb和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式。
(1)先贴法。种组装方式称为先贴法,即在pcb的b面(焊接面)先贴装smc/smd,而后在a面插装thc。
(2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法,是先在pcb的a面插装thc,后在b面贴装smd。
smt贴片时需要注意什么
smt贴片需求: 随着科学技术的发展,许多电子产品都朝着小型化和精密化的方向发展,使得许多smd元件的尺寸越来越小,smt代工,不仅对加工环境的要求越来越高,而且smt贴片的生产工艺也越来越多。 处理。 也有更高的要求。 下面,编辑器将为您详细介绍smt加工处理中需要注意的几点。 首先,在执行smt加工处理时,每个人都知道需要焊锡膏。 对于---购买的焊膏,如果不立即使用,必须将其存放在5-10度的环境中。 为了不影响锡膏的使用,不得将其置于零以下的环境中。 如果高于10度,则不允许这样做。
smt贴片加工组装故障产生的原因有哪些?
(1) 贴片胶涂敷工序影响贴片胶作为一种黏结剂,常用于波峰焊接中作为smc/smd预定位于基板上的胶 剂。涂敷后,smc/smd是利用胶剂的固化收缩作用实行定位的,这个收缩应力的大小与 贴片胶涂敷量的多少直接相关。如果涂敷量多,其产生的黏结强度增大,但黏结强度过大 时,很可能使smc/smd基体发生微裂。另外,涂敷量的控制、涂敷位置精度的---、胶 剂成分的合理配比等因素会影响smc/smd电---与基板焊区的接合。如涂敷过 量,在smc/smd贴装后会使胶剂向外溢出,这会造成焊接接合部或焊区与布线间的故 障;如涂敷量过少,从外表虽难以观察,但会降低焊接强度。
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