smt贴片加工注意事项
1、贴片阻容元件可以先在一个焊点上点锡，再放上元件的一头，用镊子夹着元件，焊上一头后看下是否放正了，若已经放正即可焊上另一头。
2、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡---或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
3、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
4、用镊子小心地将pqfp芯片放到pcb板上，注意不要损坏引脚，使其与焊盘对齐，要---芯片的放置方向正确。
5、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。
smt加工注意事项
smt贴片加工作为一门高精密的技术，对于工艺要求也十分的严格，现代很多电子产品的贴片元器件尺寸正在趋于微小状态，除了日渐微小精致的贴片元件产品，敏高元器件对加工环境的要求也日益苛刻，接下来将为大家介绍一下：
第
锡膏刚买回来，如果不马上用，需放入冰箱里进行冷藏，温度保持在5℃-0℃，smt生产线，不要低于0℃。关于锡膏的搅拌使用，网上有很多解释，在这里就不多介绍。
pcba焊点失效的5大原因：
当灌封扩大时，焊球会承受压力。
电子行业中经常使用灌封，涂层，铆钉材料和其他密封剂来防止可能会损坏组件的环境条件。但是，这些聚合物材料的热和机械性能可能会发生很大变化。
如果在设计过程中不了解涂层和灌封的材料特性，它们会产生复杂的负载条件，从而不利地影响焊点的---性。例如，如果组件被浸涂，则涂层将在诸如球栅阵列（bga）和四方扁平无引线（qfn）之类的组件下方流动。涂层将在热循环过程中膨胀，并可能会将元件“提离”电路板，从而在焊点上施加拉应力。
某些组件安装条件和灌封/涂层应用技术可能会在组件焊点上产生不---的应力，例如拉伸应力。根据所用灌封/涂层的材料特性，这些应力可能足够大，以至于---影响焊点疲劳寿命。
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