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    2020-11-29

张国栋
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 smt贴片表面贴装技术的未来

smt中的晶体管

ic中很常见的晶体管是mosfet,smt批量加工,其尺寸在50-100 nm之间。碳纳米管的宽度为2 nm,根据其组成,碳纳米管可以是金属或半导体。 cntfet可以实现的电路密度,而它们的其他一些特性(例如更高的电流和---的损耗)则具有---的前景。

smt的环境问题

随着铅焊料的逐步淘汰,环境问题是制造中的另一个关键考虑因素。导电粘合剂可以替代无铅焊料,smt,但是这些材料的长期---性尚不清楚。对于医l药,---或航空航天领域中的一些关键应用而言,smt贴片生产,目前的铅焊料可能是目前---的选择,但是就倒装芯片技术而言,导电粘合剂可能是未来。






smt表面贴装方法smt组装方式

smt的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(sma)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将sma分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式,如表2.1所列。不同类型的sma其组装方式有所不同,同一种类 型的sma其组装方式也可以有所不同。

根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是高l效、低成本组装生产的基础,也是smt工艺设计的主要内容。






  如果热循环在这种材料的玻璃化转变温度以下延伸,则在冷停留期间焊料所承受的应力和由此产生的蠕变应变将---且会损坏。这种作用会---降低疲劳寿命。

        此处提到的示例只是一些复杂而有害的加载条件中的一部分,这些条件可能是由于不完全了解灌封,涂层或底部填充的热和机械材料特性而导致的。

这是有关与灌封和涂层相关的---性问题的在线研讨会的绝l佳资源。

录制的网络研讨会讨论涂料和灌封。






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