smt贴片加工过程的检测
为了连结smt贴片加工高一次合格率和高---性的目标,需要对印刷电路板设计方案、元器件、资料、工艺、设备、规章制度等进行控制。其中,基于戒备的过程控制在smt贴片加工制造业中尤为重要。在贴片加工制造过程的每一步,都要依照合理的检测方法,避免各种缺陷和---,才能进入下一道工。
smt贴片加工中解决印刷故障的方法
铲运机的类型:
铲运机有两种:塑料铲运机和钢质铲运机。对于距离不超过0.5mm的ic,应选用钢质刮板,以便于印刷后锡膏的形成。
印刷方法:
较常见的印刷方法是触摸印刷和非接触式印刷.钢丝网印刷与印刷电路板之间存在空白的印刷方法是“非接触式印刷”.空隙值一般为0.5×1.0mm,适用于不同粘度的锡膏。焊锡膏被刮
刮刮调整
刮板操作点沿45°方向打印,smt代工,可以明显---焊膏不同钢网开孔的不平衡性,也可以减少对薄钢网开孔的破坏。刮板的压力通常为30n/mm。
贴片加工的滚针方法是将一种非凡的针状薄膜浸入一块较浅的橡胶板中。每根针都有一个接合点。当胶点接触到基板时,它将与针分离。胶水的用量可以根据针的形状和直径而改变。固化温度:100℃、120℃、150℃,固化时间:5分钟、150秒、60秒典型固化条件,注意:
1、贴片工艺固化温度越高,固化时间越长,粘合强度越强。
2、由于pcb胶粘剂的温度随基板组件的尺寸和安装---的改变而变化,我们建议找出很合适的硬化条件。红胶贮存:室温贮存7天,5℃以下贮存6个月以上,在5-25℃贮存。
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