双面混合组装方式
第二类是双面混合组装，smc/smd和t．hc可混合分布在pcb的同一面，同时，smc/smd也可分布在．pcb的双面。双面混合组装采用双面pcb、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴smc/smd的区别，一般根据smc/smd的类型和pcb的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。
(1)smc/smd和‘fhc同侧方式。表2一l中所列的第三种，smc/smd和thc同在．pcb的一侧。
(2)smc/smd和ifhc不同侧方式。表2—1中所列的第四种，把表面组装集成芯片(smic)和thc放在pcb的a面，而把smc和小外形晶体管(sot)放在b面。
这类组装方式由于在pcb的单面或双面贴装smc/smd，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。
smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，smt贴片加工厂家，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 ---性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的smt贴片加工的工厂，做smt贴片的加工，在深圳，得益于电子行业的蓬勃发展，smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。
smt加工会出现哪些焊接的---现象
焊点发白：一般是因为电烙铁温度过高或是加热时间过长而引起的。
焊盘剥离：焊盘受高温后形成的剥离现象，这个容易引发元器件短路等问题。
7冷焊：焊点表面呈---状。主要由于电烙铁温度不够，或者是焊料凝固前焊件的抖动，该---焊点强度不高，导电性较弱，受到外力作用易引发元器件断路的故障。
8、焊点内部有空洞：主要原因是引线浸润---，或者是引线与插孔间隙过大。该---焊点可以暂时导通，但是时间一长元器件容易出现断路故障。焊料过多：主要由于焊丝移开不及时造成的。
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