smt生产线-寻锡源电子科技公司

先插后贴，适用于分离元件多于smd元件的情况c：来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏 =>; 贴片 =>; 烘干 =>; 回流焊接 =>;插件，引脚打弯 =>; 翻板 =>; pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>; 翻板 =>; 波峰焊 =>;清洗 =>; 检测 =>; 返修a面混装，b面贴装。d：来料检测 =>;pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>; 翻板 =>;pcb的a面丝印焊膏 =>; 贴片 =>; a面回流焊接 =>; 插件 =>; b面波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>;返修a面混装，b面贴装。先贴两面smd，回流焊接，后插装，波峰焊 e：来料检测 =>; pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶）=>; 贴片 =>; 烘干（固化）=>;回流焊接 =>; 翻板 =>; pcb的a面丝印焊膏 =>; 贴片 =>; 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=>; 插件 =>; 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=>; 清洗 =>;检测 =>; 返修a面贴装、b面混装。

薄膜印刷线路：此类薄膜线路一般是用银浆在pet上印刷线路。在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件有两种工艺工法，一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法（银胶、包封胶)，另一种谓之新工艺即1胶法---顾名思义，就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件，而不再用3种胶或2种胶。此新工艺关键是使用一种新型导电胶，完全具有锡膏的导电性能和工艺性能；使用时完全兼容现行的smt刷锡膏作业法，毋需添加任何设备。