dip包装元件是1970及1980年代微电子产业的主流。在21世纪初的使用量逐渐减少，被像是plcc及soic等表面贴装技术的封装所取代。表面贴装技术元件的特性适合量产时使用，但在电路原型制作时比较不便。由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品，因此有许多公司生产将smd元件转换为dip包装的转接器，可以将表面贴装技术封装的ic放在转接器中，像dip包装元件一様的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板（像洞洞板）中。
dip结构：
双列直插封装芯片的封装一般是由塑胶或陶瓷制成。陶瓷封装的气密性---，常用在需要高---度的设备。不过大部分的双列直插封装芯片都是使用热固性树脂塑胶。一个不到2分钟的固化周期，可以生产上百个的芯片。
dip引脚数及间距：常用的dip封装符合jedec标准，二引脚之间的间距（脚距）为0.1吋（2.54毫米）。二排引脚之间的距离（行间距、row spacing）则依引脚数而定，加工插件，很为常见的是0.3吋（7.62毫米）或0.6吋（15.24毫米）。其他较少见的距离有0.4吋（10.16毫米）或0.9吋（22.86毫米），常州插件加工，也有一些包装是脚距0.07吋（1.778毫米），贴片插件加工，行间距则为0.3吋、0.6吋或0.75吋。
用途:采用这种封装方式的芯片有两排引脚，插件加工厂，可以直接焊在有dip结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现pcb板的穿孔焊接，和主板有---的兼容性。但是由于其面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，---性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着cpu内部的高度集成化，dip封装很快退出了历史舞台。只有在老的vga/svga显卡或bios芯片上可以看到它们的“足迹”。
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