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双面混合组装方式

第二类是双面混合组装，smc/smd和t．hc可混合分布在pcb的同一面，同时，smc/smd也可分布在．pcb的双面。双面混合组装采用双面pcb、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴smc/smd的区别，一般根据smc/smd的类型和pcb的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。

(1)smc/smd和‘fhc同侧方式。表2一l中所列的第三种，smc/smd和thc同在．pcb的一侧。

(2)smc/smd和ifhc不同侧方式。表2—1中所列的第四种，smt贴片，把表面组装集成芯片(smic)和thc放在pcb的a面，而把smc和小外形晶体管(sot)放在b面。

这类组装方式由于在pcb的单面或双面贴装smc/smd，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，smt贴片代工，因此组装密度相当高。

smt贴片减少故障:

制造过程、搬运及印刷电路组装 (pca) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 ipc/jedec-9702 <板面水平互联的单调弯曲特性>中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定很大允许张力是多少。